光模塊的發展史
更新時間：2021-08-20 點擊次數：1975
目前，擴展速率通信網絡傳輸容量的增大光纖通信已成為主要通信方式。對光收發模塊的要求逐漸提升，主要表現為高速率、小型化、低功耗、遠距離和熱插拔。人們的需求越來越多的信息量，信息傳輸速度的要求越來越快，光通信網絡作為現代信息交換、處理和傳輸的*，是超高頻率、高速度、大容量、傳輸速率高、大容量、發送每個信息成本越來越小。
光學裝置一般采用混合集成技術和密封的包裝過程，下一步將有望向不氣密發展，需要依靠被動光學耦合技術來提升自動化生成程度，降低成本。光學網絡鋪設距離增加要求遠程收發器相匹配，要求光模塊向遠距離發展。光模塊未來需支持熱插拔，即沒有切斷電源時光模塊可以連接或斷開 設備。
網絡管理人員可以在不關閉網絡時升級和擴展的系統，不影響在線用戶使用。熱插拔可以簡化了維護工作，使最終用戶更好地管理他們的光模塊。同時，由于換熱性能 ,光模塊可以讓網絡管理人員根據網絡升級需求，總體規劃，鏈接距離輸電費用和所有網絡的拓撲結構，而不需要更換所有的系統板。光學模塊支持熱插拔有 GBIC和SFP(小形式可插入 )，因為 SFP和外觀差不多的大小，設定觸發器可以直接插在電路板，應用范圍廣，因此其未來發展值得期待。
硅光模塊有望成為推動光通信產業新動力。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料 (如SiGe/Si、 SOI 等 )，利用現有 CMOS 工藝進行光器件開發和集成的新一代技術，結合了集成電路技術的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢，是應對摩爾定律失效的技術。硅光模塊優勢十分明顯，包括低能耗、低成本、帶寬大、傳輸速率高等。
